一文浅析晶振封装尺寸及其焊接方式

‍晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。焊接分为手工和机器焊接(回流焊和波峰焊)。

贴片晶振：回流焊

回流焊

回流焊主要用于贴片晶振的焊接。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。

焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区

焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗

贴片晶振尺寸

近年来，晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。

直插晶振：波峰焊‍‍‍

波峰焊‍‍‍‍‍‍

把插件元件放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。

焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却

焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查

‍圆柱谐振器如果焊接温度过高或者加热时间过长会引起玻璃珠部分和内部结构损坏。焊接过程一定要规范操作，对焊接的时间和温度要严格的把控。

直插晶振尺寸

晶振失效原因

焊接温度过高或者时间过长，晶振内部电性能指标出现异常引起的不起振。KOAN晶振分为手工焊接和机器焊接(波峰焊和回流焊)。手工焊接烙铁头温度控制在350℃/3s或者260℃/5s。

如果焊接操作不当会对晶振造成损伤，严重时会造成停振；或造成软伤害，即使可以正常工作，在未来的使用中也会造成停振的现象。

审核编辑：刘清